一、簡介：
聲學掃描顯微鏡是一種非破壞性的檢測組件的完整性，內部結構和材料的內部情況的儀器，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)（R&D）等領域。
二、超聲掃描成像顯微成像技術應用：
1.微電子:塑封IC,陶瓷電容,模片固定,芯片級封裝,倒裝,印刷電路板（PCB）等
2.微機械系統(tǒng):粘結芯片,制造工藝評估,包裝
3.軍事/航天/汽車電子:高可靠性資格篩選,產品升級篩選
4.材料:陶瓷,剝離,金屬,塑料,化合物
5.其他:微陣列芯片,生物芯片,微射流技術,傳感器等
三、詳細參數:
超聲波探頭頻率：5M到450M
超聲波掃描模式：A-Scan(某點掃描)、
B-Scan(塊掃描)、
C-Scan(層掃描)、
Multi-Scan(多層掃描)、
Q-BAM(虛擬橫截面)、
T-Scan (穿透式掃描)、
3-V(3維圖像)、
Tray-Scan(盤掃描)
掃描范圍：12.9*12.4英寸
分辨率：8192*8192
選擇的聲波寬度：0.25納秒到1微秒
Z軸分辨率：9納米
