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一、簡介： X-RAY無損檢測是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。 而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域， 主要檢測：內部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋及異物檢查。 二、檢測服務項目： 1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗； 2.印刷電路板在制作過程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(Bridging)以及開路(Open)； 3.SMT焊點空洞(Cavity)現象檢測與量測(Measuration)； 4.各式連接線路中可能產生的開路(Open)，短路(Short)或不正常連接的缺陷檢驗； 5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(Solder ball)的完整性檢驗； 6.密度較高的塑料材質破裂(Plastic Burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗； 7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測； 三、檢測標準參考： 1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序 3）GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序 4）GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法 5）GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法 四、設備部分參數： 1.? 小分辨率：950納米(0.95 微米) 2.? 影像接收器左右偏轉角度各70度共140度，旋轉360度 3.? 圖像采集:1.3M萬數字CCD； 4.? 檢測區域面積: 18”x 16”(458x 407 mm) 5.? 樣品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm) 6.? 系統放大倍數: 至5650X； 7.? 顯示器: 20.1"(DVIinterface)數字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS) 8.? 安全性: 在機器表面任何地方X光泄露率 小于 1 m Sv/hr 等等