蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司
主營產(chǎn)品：老化測試,無損檢測,X-Ray,超聲波焊線機(jī),LED芯片測試
晶圓鍵合介紹：晶圓鍵合技術(shù)是將兩片晶圓相互結(jié)合，對于某些鍵合是利用表面原子相互反應(yīng)，產(chǎn)生共價鍵，使兩者結(jié)為一體。也可以是利用中間介質(zhì)的粘合性使兩個片子相互結(jié)合。
晶圓鍵合可以滿足微電子材料，光電材料及其納米等級微機(jī)電元件的制作和封裝需求，可結(jié)合不同晶格、不同種類的材料。在器件的物理特性，化學(xué)特性，電子特性都有非常廣闊的前景。
適用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，小批量生產(chǎn)的晶圓級鍵合提供服務(wù)。在工藝過程中對溫度和壓力可控制、實(shí)現(xiàn)動態(tài)降溫和快速升溫的功能、以及計算機(jī)控制的晶圓處理過程。
該鍵合機(jī)可以實(shí)現(xiàn)陽極鍵合，共晶鍵合，熔融鍵合等等，可以實(shí)現(xiàn)真空和氮?dú)猸h(huán)境下鍵合。同時鍵合機(jī)還兼容使用SUSS MA/BA掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)和開放式設(shè)計的夾具，實(shí)現(xiàn)對準(zhǔn)鍵合。
技術(shù)指標(biāo)：
Wafer size： 4inch，6inch
Maximumtemperature：500℃
Maximumpressure：4000mBar
Maximumvoltage：-2000V
Ultimatepressure：1×10-4 mBar
Overlay error：±5μm
