產品介紹
立式真空擴散爐
本設備主要應用于集成電路、分立器件、電力電子、光電子等行業硅片的擴散、燒結、以及熱處理退火等在真空狀態下的工藝操作。
立式、環壁加熱、鐘罩升降式、絲杠自動上下升降送料，真空室內配有工件支架
功能特點：
★全英文windows操作界面，可編輯參數，操作方便。
★可保存多條工藝曲線，每條曲線可設置多步。
★工藝曲線的自動運行控制功能。
★自動運行中可暫停/繼續運行功能。
★工藝中可強制跳到下一個工藝步運行功能。
★智能升降溫斜率制功能。
★PID參數自整定功能。
★系統故障的檢測與報警功能。
★停電后斷點繼續運行功能。
★工藝氣體的程序控制功能（電磁閥/質量流量控制器）
★實時監測真空度數據
★可根據用戶的特殊要求增減或開發相應的功能。
三．設備參數類型：
方式：
立式
可配工藝管數量：
1管系統
凈化臺潔凈度：
100級（10000級廠房）
氣體流量控制：
均用MFC控制
送取片方式：
上下自動升降,采用Sic漿推拉舟
使用類型：
4-12寸爐管
工作溫度：
600～1290℃
爐管有效口徑:
￠180-500mm
總功率：
18-55KVA/管 保溫功率：8-25KVA/管
三相五線制：
380V±10%，50Hz±10%，次級線不小于35平方高溫線
報警:
具有超溫報警，斷偶報警，氣體互鎖，氣體緩啟動等功能
恒溫區長度及段數：
400-800mm（3-5段控溫）
控溫精度：
± ℃（≧1000℃）
單點溫度穩定性：
±1℃/12h
控溫方式：
工控機 + PLC控制 + 觸摸屏
熱偶類型:
熱電偶采用S/R型，每管Spike 4-10支熱偶
可控升溫范圍：
(500～1300℃)0--15℃/min
可控降溫范圍：
(1300～500℃)0--10℃/min
工藝氣體：
N2/H2/Ar/O2(可根據工藝要求選配）
真空機組：
采用直連機械泵+羅茨泵(可根據工藝要求選配）
冷卻水：
壓力 —
設備總外形尺寸：
根據設備配置不同,尺寸有所不同
