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1、DFN8x8大電流測試座 封裝尺寸：DFN8封裝，間距0.95mm，尺寸8*8mm 測試支持：過800V/30A功率多脈沖測試；測試環(huán)境溫度-45~155℃； 產(chǎn)品特色：按照芯片實際功能需求設計，允許大電流高電壓高頻開關脈沖測試，同時兼顧了高壓大電流的絕緣設計，保證測試過程中用戶的安全。 產(chǎn)品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能測試主要應對高壓大電流 2、TO247-3L下壓老化座 封裝尺寸：TO247封裝/TO-3P封裝，間距5.44mm，尺寸41.1*15.6mm 測試支持：測試環(huán)境溫度-45~155℃；相對濕度RH 85%，測試時長1000小時 產(chǎn)品特色：適用于自動化上下料，批量老化板快速取放芯片，自動化老化測試車間，批量推進至老化爐老化艙內(nèi)，進行智能老化測試。 產(chǎn)品用途：HAST/HTOL等老化測試、可靠性測試，自動化設備匹配使用，手工測試亦可。 3、SMD4 16DUT in 1 翻蓋測試座 封裝尺寸：SMD4封裝，間距4.6mm/2.8mm，尺寸5.9*3.9mm 測試支持：測試環(huán)境溫度-45~155℃；相對濕度RH 85%，測試時長1000小時 產(chǎn)品特色：適用于手動快速大批量測試，單測試座同時測試16個芯片，單位DUT測試成本下降，規(guī)模效應明顯 產(chǎn)品用途：常規(guī)SMD功率芯片的正常測試，HAST/HTOL等老化測試、可靠性測試，自動化設備匹配使用，手工測試亦可。 4、DC/DC電源芯片測試座 BGA77pin封裝是近期一款較為特殊的電源芯片，DC/DC電源功能，共4通道輸出，每個通道持續(xù)性電流輸出為DC 4A，輸出峰值在5A。 其功能DC轉DC時候，將4V到14V的電壓轉換成為0.6V~5.5V電壓，釋放較高電流以及熱量，其功耗高達5.5W。 其芯片尺寸：9×15×5.01mm，間距：1.27mm。