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工廠介紹 谷易電子生產的該BGA老化座產品系列，同時還生產其他種類齊全的芯片封裝測試座/老化座/燒錄座/測試夾具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等 還有主要應用于新能源汽車車規芯片老化測試用的QFN老化測試座產品， 適用于電源轉換芯片老化測試、動力分配傳感器芯片老化測試、電源管理芯片老化測試，包含汽車EMC芯片老化測試、汽車氣壓控制芯片老化測試、汽車DSP控制器芯片老化測試、汽車液位檢測設備芯片老化測試、汽車ECU芯片老化測試、壓力傳感器芯片老化測試、汽車ASC芯片老化測試， 產品簡介 產品用途:測試座，對BGA67的IC芯片進行測試、數據清空 適用封裝:BGA67 引腳間距0.8mm 測試座:BGA67-0.8 特點:彈片采用進口鈹銅材料，阻抗小，彈性好。 規格尺寸 型號:BGA67-0.8 引腳間距(mm):0.8 腳位:67