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BGA153測(cè)試治具EMMC測(cè)試架BGA153測(cè)試座老化座手機(jī)字庫測(cè)試架BGA頂窗下壓測(cè)試座 類型：合金頂窗按壓式 封裝：BGA153 IC尺寸：11.5*13mm 間距：0.5mm 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、本品為下壓結(jié)構(gòu)合金探針測(cè)試座； 2、適用于間距為0.5mm的BGA封裝芯片； 3、緊湊的設(shè)計(jì)和較小的測(cè)試壓力； 4、獨(dú)有的結(jié)構(gòu)避免卡球； 5、可更換限位框，高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，測(cè)試準(zhǔn)確無誤； 6、根據(jù)實(shí)際測(cè)試情況，選用不同探針，可以對(duì)IC進(jìn)行有錫球、無錫球不同測(cè)試； 7、人性化設(shè)計(jì)，探針可更換，便于拆卸、維護(hù)，降低測(cè)試成本； 8、進(jìn)口探針、工程材料結(jié)合高精度制作設(shè)備，socket測(cè)試更穩(wěn)定，使用壽命更長；