產(chǎn)品介紹
設備用途:
自動對位貼合機主要適用于電子紙貼合,采用
真空翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真
空吸附好玻璃、軟膜等固態(tài)平面光學粘合膠材
質(zhì),通過軟質(zhì)膠輥在貼合電子紙與玻璃或其它
硬質(zhì)平面材料上方快速施重力滾壓方式進行貼
合。
性能特點:
? 軟膜吸附板巧妙設計,大面積吸附牢固、平
整;
? 松下PLC控制,觸摸屏人機操作界面,參數(shù)設
置瀏覽簡潔直觀,操作方便容易,可設定修
改參數(shù)并且儲存多組不同產(chǎn)品貼合時需要的
參數(shù);
? 機器結(jié)構(gòu)人性化,操作安全、美觀大方。