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設備用途：
真空貼合機是用于各種55寸以內觸摸屏及
顯示面板的后工序生產中蓋板玻璃與功能
玻璃的OCA貼合。 的真空設計與加熱
設計確保貼合的穩定性。


性能特點：
? 貼合結構設計，能滿足55英寸內平
板貼合工藝要求；
? 基片厚度: ~10mm；
? 貼合平整，無氣泡，無皺折；
? 采用日本控制系統等高精機部件可滿足
各種產品貼合；
? 機器整體結構人性化，操作安全、美觀大方。