產(chǎn)品介紹
設(shè)備用途：
立式翻板貼合機（軟對硬）主要適用于電子紙
貼合，采用真空翻板及底部夾具板分別通過治
具定位并真空吸附好玻璃、軟膜等固態(tài)平面光
學粘合膠材質(zhì)，通過軟質(zhì)膠輥在貼合電子紙與
玻璃或其它硬質(zhì)平面材料上方快速施重力滾壓
方式進行貼合。
性能特點：
? 軟膜吸附板巧妙設(shè)計，大面積吸附牢固、平
整；
? 松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數(shù)設(shè)
置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設(shè)定修
改參數(shù)并且儲存多組不同產(chǎn)品貼合時需要的
參數(shù)；
? 機器結(jié)構(gòu)人性化，操作安全、美觀大方
