產(chǎn)品介紹
性能特點(diǎn)：
? 采用日本SMC氣動元件及高精
密運(yùn)動部件；
? 采用日本溫度控制器，并內(nèi)置
PID溫度自整定功能模塊，
? 進(jìn)口可編程控制器控制，7寸全
彩觸摸屏操作；
? 壓頭上下行結(jié)構(gòu)部份采用３級
電路控制。
設(shè)備用途：
自動FOG邦定機(jī)采用脈沖加熱的方式，主要適用在液晶模組生產(chǎn)、維修工藝中
FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、
邦定時(shí)間、光學(xué)對位系統(tǒng)將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導(dǎo)電。
被廣泛應(yīng)用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產(chǎn)、維修。
