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特性和用途: 1、本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要導熱電子產品的封裝保護而設計。 2、分A、B兩組份包裝，A組份為黑色/灰色粘稠液體，B組份為白色粘稠液體，將A、B兩組份按比例混合并充分攪拌均勻，即可進行灌封。 3、本產品混合物具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。