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特性和用途: 1、本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要導熱電子產品的封裝保護而設計。 2、分A、B兩組份包裝，A組份為黑色/灰色粘稠液體，B組份為白色粘稠液體，將A、B兩組份按比例混合并充分攪拌均勻，即可進行灌封。 3、本產品混合物具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。 主要技術參數： 型號 WH-214 組分 A組份 B組份 顏色 黑色/灰色流體 白色液體 混合后顏色 灰色 粘度（Mpa?s）A組份 2200-3200 粘度（Mpa?s）B組份 2200-3200 比重 1.35-1.45 混合比例（重量比） A：B=1：1 混合后粘度（cp） 2200-3200 操作時間（min/室溫25℃） 40-90 初固時間（hour/室溫25℃） 4-6 加溫固化時間（min） 80℃30分鐘 完全硬化時間（h） 24 硬度（shoreA） 50-60 導熱系數[W(m.k)] 0.6 介電強度（kv/mm） ≥20 體積電阻率（Ω?cm） ≥1.0×1015 介電常數（1.2MHz） 3.0-3.3 介質損耗因數（1MHz） 0.002 應用領域 一般電源電氣模塊、電源、傳感器等產品的灌封保護 如有需要，可為客戶訂制產品;可按客戶要求進行顏色，操作時間，初固時間，硬度，導熱，阻燃，電性能等方面的調整。