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基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能處理平臺 一、板卡概述???? 本板卡系自主研發(fā)，基于CPCI 6U架構(gòu)，符合CPCI2.0標準。采用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900，XC7K160T-2FBG672芯片作主處理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太網(wǎng)接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于軟件無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集、處理等。支持熱插拔，設(shè)計芯片滿足工業(yè)級要求。 二、處理器 ????? TI DSP TMS320C6678，Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900，Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672； 三、內(nèi)存 C6678 ，2GB DDR3 ，64 bit，1333MHz 帶ECC，32MB NorFlash 程序加載； XC7K325T， 2GB DDR3 ，64 bit， 128M BPI Flash 程序加載； XC7K160T ，2GB DDR3 ，64 bit； 四、片間互聯(lián) C6678 與 XC7K325T 實現(xiàn) SRIO?x4 @ 3.125Gbps/Lane?互聯(lián)； C6678 與 XC7K325T 實現(xiàn) GPIO，UART，SPI互聯(lián)； XC7K325T 與 XC7K160T 實現(xiàn)60個GPIO互聯(lián)； 五、前面板接口 兩路千兆以太網(wǎng)； J30J 仿真器接口； 一個FMC HPC 接口，帶 x8 GTX； 四路SFP+ 光口； 六、背板接口 J1 -32 bit PCI總線； XP2 - x8 GTX； J3，J4，J5 共160個GPIO； 七、物理特性 工作溫度：商業(yè)級?0℃?~ +55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃； 工作濕度：10%～80%； 八、供電要求 ?雙電源供電，整板功耗：40W； ?電壓：+5V??5A，+3.3V?3A； ?紋波：≤10%； 九、應(yīng)用領(lǐng)域 ?軟件無線電系統(tǒng)，基帶信號處理，無線仿真平臺，高速圖像采集處理。