C6657關鍵任務開發板_大量供應口碑好的基于FMC接口C6657子卡模塊， 太速科技生產的基于FMC接口C6657子卡模塊深受高校，研究所，企業的歡迎，在使用上具有很好的性能，主要用于關鍵任務，醫學成像，測試和自動化以及其他高性能的應用。我們追求品質，崇尚科技創新，一直秉承“為客戶創造價值”的宗旨，堅持“全力以赴，客戶至上”的工作準則，為客戶提供優異產品和周詳的解決方案。
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C6657關鍵任務開發板，
基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模塊
C6657關鍵任務開發板，
一、 概述
FMC連接器是一種高速多pin的互連器件，廣泛應用于板卡對接的設備中，特別是在xilinx公司的所有開發板中都使用。該DSP子卡模塊以TI強大性能DSP TMS320C6657作為主芯片，專門針對xilinx開發板設計的標準板卡，用于關鍵任務，醫學成像，測試和自動化以及其他高性能的應用。
二、性能指標
(a) DSP芯片性能
a. DSP時鐘主頻850MHz，支持 頻率運行。
b. 提供高達 的處理能力，功耗低且易于使用。
c. 兼容所有現在的C600系列定點和浮點DSP。
d. 集成了大量片上內存。
e. 內存總線獨立， 板載 DDR3-1333 8G可尋址空間。
f. 支持千兆網絡接口。
(b)接口介紹
a. 支持 ERapidIO第2版，PCI Express Gen2，
b. 支持I2C，UART，多通道緩沖串行端口（McBSP），通用并行端口。
c. 支持一個16位異步EMIF以及通用CMOS IO。
d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全雙工接口（為了器件之間或與FPGA之間實現高吞量，低延遲通信。）
(c) DSP芯片功能框圖：
(d) C6657器件具有完整的開發工具，包括增強的C語言編譯器，用于簡化編程和調度的匯編優化器，可查看源代碼執行情況的Windows調試界面。
三、物理特性
商用溫度：0℃～+85℃
擴展溫度范圍： -40℃～100℃
擴展低溫： -55℃～100℃
四、 軟件支持
a. 支持千兆網絡傳輸程序，移植LWIP協議棧，支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協議。
b. 支持DDR3空間的自檢 測試程序。
c. 支持RapidIO第2版。
五、 應用領域
關鍵任務，醫學成像，測試和自動化以及其他高性能的應用。
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C6657關鍵任務開發板，
基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模塊
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