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斷層掃描檢測(CT Testing) 三維X射線掃描是以非破壞性X射線技術（簡稱CT），將待測物體做360°自轉，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。 定義：CT掃描是采用機算計斷層掃描技術對產品進行無損檢測 （NDT）和無損評價（NDE），利用斷層成像技術，可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。 目的：CT掃描取代傳統的破壞性監測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節特征的遮擋，可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。 用途范圍 ：適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測；PCB板焊接情況檢測；IC封裝檢測；電容、電阻等元器件；金屬材料、介質材料的內部缺陷；輕質材料的內部結構以及組件；電熱管、珍珠、精密器件等，是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、改進工藝等工作的有效手段。 技術指標： 幾何放大：0-2400X 系統放大：6000X 電子槍電壓：160KV 電子槍電流：500uA 電子槍功率：20W CT樣品半徑：半徑為75mm