3517,膠水適用于回流焊底部填充工藝快速流動,低溫固化,電話：0*7%6*9- ,移動電話： ,傳真：. - ,聯系人：楊勇,QQ：II75I59343,3536,產品用途：CSP/BGA底部填充樹脂,產品特性：,1,,低溫快速固化,優異的抗械應力特性,2,,可返修性良好,低熱膨脹系數,線路板級CSP/BGA底部填充劑便于維修,同時有良好的抗震動,沖擊性能。此類產品具,備快速流動,快速固化和較長的工作壽命等工藝優點。我們成熟的Fluxfill及Corner,Bonding技術可以輕,松的被加入到當前的SMT工藝流程,而消除了額外的底部填充劑的點膠,固化過程,大大節省時間和資金,Hysol元件級底部填充劑,產品,應用,工作壽命@25℃,推薦固化條件 ,流動速度 ,粘度@25℃,[cps],Tg[℃],CTE(1),[ppm/℃],填料%,儲藏溫度,3513產品用途：底部填充樹脂,適用于CSP(FBGA)以及BGA。,產品特性：,1,,單組分,低粘度環氧樹脂,優異的填充能力,2,,加熱后快速固化,具有出色的抗械應力特性。,3,,低收縮率,低熱膨脹系數。,3626M貼片紅膠,產品用途：應用于波峰焊之前的SMD件固定,產品特性：,1,,單組分,快速熱固化樹脂,2,,剪切變稀的粘度特性,低吸濕性,3,,高的拉脫強度,4,,良好的網版特性,5,,符合無鹵準,6,,高抗熱械強度,耐溫可達260℃,產品用途：主要是為聚碳酸酯基材之間彼此粘接而設計的,并且在典型的模壓應力水平下還不會產生應力開裂。,產品特性：,1,,單組分,觸性膠粘劑。,2,,紫外線固化。,3,,固化膠層透明,具有良好的柔韌特性。
我司經營美國3M、樂泰、道康寧、東芝邁圖、氰特CYTEC、Humiseal,日本信越、施敏打硬、關東化成、磨力可、Konishi、三鍵,韓國UL黃膠及香港無情、輝牌等各大品牌膠粘劑等。
美國3M系列：CA5、CA40、CA100、171、847、4475、4799、94底劑、TL43、TL62、TL71、67、75、77、90、DP110、DP125、DP270、DP420、DP460、DP810、DP818、3748Q、3779Q、TC-Q膠槍及清潔劑等…
美國道康寧系列：DC732、DC737、DC,7091、DC791、DC1-2620、DC3-1953、DC3140、DC3164、SE4420、SE9168、SE 4、SE 7L、SC102、TC-5022、TC-5026等…
美國CYTEC系列：CE1171、CE1170、CE-1164、CE-1155、CE-1175、S-13、S-22、EN-13、EN-21、EN-1554、EN-2550、FR-1400、FR1046、AD-10、K-20、K-45等…
日本信越系列：KE45、KE3475、KE3498、KE3494、KE1204、KF96、KF99、KP369、G747、KS609、KS612、G-751、X-23-7762、KS64、G330、G-333、HIVAC-G等…
日本施敏打硬系列： 、 、575/575H、EP-138、366L、223B、CS-700、EP-001、Y-358AB、3000RS、3000DXF、PPX等…
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