產(chǎn)品介紹
HN壓電陶瓷鍍金陶瓷片精密切割異形孔加工
在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機(jī)陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。
華諾激光切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
陶瓷激光切割機(jī)
機(jī)型特點(diǎn)：
1.采用QCW光纖激光器
2. 光束傳輸系統(tǒng)；
3. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；
4. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
5. 非接觸式加工方式，無(wú)機(jī)械應(yīng)力變形。
適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、
氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。
陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電與各類研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對(duì)應(yīng)不同的效果和效率（成本），客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇。
華諾梁工竭誠(chéng)為您服務(wù)！
