產(chǎn)品介紹
2023年日本半導(dǎo)體展會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2023年12月13-15日
展會(huì)地點(diǎn)：日本東京有明會(huì)展中心
展會(huì)周期：每年一屆
主辦單位：SEMI Japan
組展單位：中展遠(yuǎn)洋-展會(huì)
展會(huì)簡(jiǎn)介：
每年一屆的日本半導(dǎo)體展會(huì)將于2023年12月13-15日在日本東京有明會(huì)展中心展出。該展是由半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年日本半導(dǎo)體展凈展覽面積達(dá)到14321平方米，吸引觀眾規(guī)模28223人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織，及具影響力半導(dǎo)體展會(huì)，同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺(tái)灣半導(dǎo)體展，美國(guó)西部半導(dǎo)體展。SEMICON JAPAN 2020將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。中展遠(yuǎn)洋將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供的展會(huì)服務(wù)。SEMICON Japan是業(yè)界大的與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相關(guān)的盛會(huì)，今年將舉辦第46屆。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上，岸田首相在開(kāi)幕式上發(fā)來(lái)了視頻致辭，談到了包括半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要性。在今年的開(kāi)幕式上，岸田首相對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的寄語(yǔ)備受矚目。
上屆數(shù)據(jù)：
2019年的日本半導(dǎo)體展會(huì)于2019年12月在東京有明展覽中心展出，參展企業(yè)800多家，展覽凈面積達(dá)14321平方米，到場(chǎng)觀眾共28223名，其共有1568位來(lái)自海外，52%來(lái)自韓國(guó)，14%來(lái)自中國(guó)，14%來(lái)自臺(tái)灣，8%來(lái)自美國(guó)，2%來(lái)自德國(guó)，2%來(lái)自新加坡，1%來(lái)自香港，1%來(lái)自馬拉西亞。
展品范圍:
半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;
半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試
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