產品介紹
產品概述：
一種基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控陣子陣。包括：天線子陣、收發電路板和金屬殼體散熱器。天線子陣包含4×4寬帶輻射單元。收發電路板包含四片硅基TR芯片、功分合成網絡以及分布式數字控制電路，每片硅基TR芯片有四路收發通道，能夠完成接收信號放大和相位幅度調整，并且能夠將發射信號移相放大輸出。采用瓦片式結構，天線與收發電路層疊設計，通過垂直互聯結構連接形成整體，系統可靠性高。且硅基芯片批量成本低，有效降低了整機成本。使用高集成度硅基TR芯片，有效解決了瓦片式兩維相控陣天線橫向空間受限的問題，通過瓦片層疊結構將天線射頻一體化集成，形成可自由拼接的標準化有源子陣。
產品特點：
采用標準化子陣模塊，硬件可重構，軟件可定義，研制了一種具有低成本、高集成度、模塊化、散熱能力強、可靠性高且具有快速維修能力的兩維相控陣雷達射頻前端。包括：天線罩、采用硅基TR芯片的有源相控陣子陣（16通道）、散熱殼體、功分網絡、波控電源板、和差網絡、頻綜接收機和散熱風機。
原理：
采用瓦片式結構，基于多子陣模塊化擴展設計實現整陣。使用硅基TR芯片有效解決了瓦片式相控陣天線橫向空間受限的問題，有源相控陣子陣及殼體的散熱設計為解決散熱難題提出了一個有效的方案。
應用場景：
目前子陣工作頻率X波段，天線極化為垂直線極化。在主體方案不變的情況下，可以根據總體需要，在8~12GHz頻帶范圍內調整，天線極化也可以按照水平線極化或者圓極化設計。
