產品介紹
次磷酸鈉
別 名 次亞磷酸鈉;次磷酸二氫鈉
簡 稱 SHP
英文名 Sodium hypophosphite
化學式 NaH2PO2
分子量
CAS號 7681-53-0
EINECS號 231-669-9
研究了以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍銅過程.分析了溫度、pH、硫酸鎳含量對化學鍍銅沉積速率的影響及鍍層的表面形貌和結構.結果表明,沉積速率隨著鍍液溫度、pH和Ni離子濃度的提高而增大.鍍層組分含量和XRD實驗結果表明鍍層為銅鎳合金,呈面心立方結構,晶面間距d與晶胞參數a與標準Cu-Ni的相比略大.SEM實驗表明,鍍層表面形貌為團粒狀,顆粒大小較不均勻
性 狀 無色有珍珠光澤的晶體或白色粒狀粉末
密 度
熔 點 100
用 途：
1.化學鍍劑：經過化學鍍的金屬表層具有耐腐耐磨，均勻密致，牢固的磷合鎳金鍍層，可以替不銹鋼材料，廣泛應用與電子，機械，石油，代工，航空，航海，食品，醫藥等行業；
2.使塑料，陶瓷，玻璃，石英等非金屬材料表面金屬化；
3.水處理，制備各種工業防腐劑及油田阻垢劑；
4.食品，工業鍋爐水添加劑；
5.可用作化學反應的催化劑，穩定劑；
6.可用作抗氧劑；分散劑；紡織物整理及醫藥等行業。
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