半導體行業作為高新技術產業，往往被人誤解為“清潔”產業，但事實上，半導體生產過程中使用了大量有機物和無機物，包括許多有毒有害物質，對環境危害較為嚴重，如不加以控制，將會產生較大的環境污染。一些半導體產業發達的國家和地區，如美國、德國和臺灣地區等，都針對半導體行業制定了相應的排放標準。
上海早于2006年就頒布了《半導體行業污染物排放標準》（DB31/374-2006,），對于督促企業采用生產技術和治理措施，推行清潔生產技術，提高污染控制水平起到了積極作用。其后，江蘇省環境保護廳于2015年正式下達了《江蘇省半導體行業污染物排放標準》制定任務，目前正在征求意見中。
半導體行業中使用的清潔劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑，含有大量的有機物成分。在制程工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。
半導體行業有機廢氣處理，目前一般采用吸附、焚燒或兩者相結合的處理方法。吸附是利用多孔性固體吸附劑處理混合氣體，使其中所含的一種或多種組分吸附在固體表面，達到分離的目的。吸附劑選擇性高，能分開其它過程難以分開的混合物，有效地清除或回收濃度很低的有害物質，凈化效率高，設備簡單，操作方便，且能實現自動控制。
但是，固體吸附劑的吸附容量小，需要大量的吸附劑，設備龐大，且吸附后吸附劑需要再生處理，是吸附處理的主要缺點。半導體生產場所揮發出來的有機廢氣通過局部排風罩收集，經管道送至吸附凈化系統。一般采用活性炭作為吸附劑。因為活性炭是非極性吸附劑，對廢氣中水蒸氣的靈敏度不高，且價格便宜。焚燒的方法也廣泛用于半導體行業處理各種有機廢氣，通過熱氧化將有機物轉化為CO2和H20。同時，焚燒對處理穩定流量和濃度的廢氣也是一種很好的方法。在熱氧化中，有機廢氣流經過加熱，氣相中的有機物被氧化。為節省燃料使用，通常還使用熱交換器，回收焚燒產生的熱量對進口氣體進行預熱。對于處理大流量、低濃度的氣體，通常都要采用這種方法。由于半導體行業廢氣焚燒會產生SiO2，且SiO2會使催化劑鈍化，因此半導體行業中很少采用接觸氧化的方法。
在廢氣治理方面，半導體行業酸、堿廢氣一般采用相應的堿液吸收和酸液吸收進行處理，工藝方法已非常成熟，只要適當優化相關工藝參數，能夠滿足本標準的要求。
目前，有機廢氣處理常用工藝有：吸附法、吸收法、直接燃燒法、催化燃燒法、冷凝法等。吸附法采用活性炭直接吸附，凈化效果好，但是運營成本會很高；吸收法適合于溫度低、中高濃度的廢氣；直接燃燒法適合于高濃度、小風量廢氣治理；冷凝法適用于成分相對單一、濃度高、且有回收價值的有機廢氣。而對于半導體行業低濃度、大風量、成分復雜的有機廢氣，吸附法、吸收法、燃燒法、冷凝法均不適用，比較適用的是吸附+催化燃燒法。
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