產(chǎn)品介紹
2D錫膏厚度檢測儀
SH-100-2D
工作原理：
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差(如圖1-1所示)根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
主要硬件組成部分：
規(guī)格參數(shù)：
項目
參數(shù)
相機
380萬
解析度
5μm
重復測量精度
≤
測量范圍
-2mm
檢測方式
半導體激光器
量塊精度
± μm(檢測報告)
光源
高亮度LED
電源
AC220V-240V，50/60Hz
電腦
HP主機，19寸寬屏顯示器
尺寸/重量
420*410*310mm，30Kg
對比項目 \ 產(chǎn)品
2D（desktop）
3D（desktop）
2D SPI優(yōu)勢
測量 標準塊
準確度與3D幾乎相同
3D圖像
3維剖面圖
圖像合成
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測量方式
抽檢
抽檢
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移動PCB方式
手動（移動平臺可選）
XY Table
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解析度
（小）
精度高
操作人員要求
工廠一線操作員
對圖像有一些了解的工程師或技術員
降低用工成本
操作難度
簡單
較復雜
2D比較簡單化
成本
低廉
高
成本低
占地空間
小
大
占地空間少
提 供：深圳市華欣茂設備機械有限公司
萬龍年/15220131732
