產(chǎn)品介紹
2D錫膏厚度檢測(cè)儀
SH-100-2D
工作原理：
非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以45°由側(cè)面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔睿藭r(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差(如圖1-1所示)根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周?chē)宓母叨炔睿瑥亩鴮?shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
主要硬件組成部分：
規(guī)格參數(shù)：
項(xiàng)目
參數(shù)
相機(jī)
380萬(wàn)
解析度
5μm
重復(fù)測(cè)量精度
≤
測(cè)量范圍
-2mm
檢測(cè)方式
半導(dǎo)體激光器
量塊精度
± μm(檢測(cè)報(bào)告)
光源
高亮度LED
電源
AC220V-240V，50/60Hz
電腦
HP主機(jī)，19寸寬屏顯示器
尺寸/重量
420*410*310mm，30Kg
對(duì)比項(xiàng)目 \ 產(chǎn)品
2D（desktop）
3D（desktop）
2D SPI優(yōu)勢(shì)
測(cè)量 標(biāo)準(zhǔn)塊
準(zhǔn)確度與3D幾乎相同
3D圖像
3維剖面圖
圖像合成
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測(cè)量方式
抽檢
抽檢
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移動(dòng)PCB方式
手動(dòng)（移動(dòng)平臺(tái)可選）
XY Table
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解析度
（小）
精度高
操作人員要求
工廠一線操作員
對(duì)圖像有一些了解的工程師或技術(shù)員
降低用工成本
操作難度
簡(jiǎn)單
較復(fù)雜
2D比較簡(jiǎn)單化
成本
低廉
高
成本低
占地空間
小
大
占地空間少
提 供：深圳市華欣茂設(shè)備機(jī)械有限公司
萬(wàn)龍年/15220131732
