產(chǎn)品介紹
深圳市谷易電子有限公司的董事長發(fā)現(xiàn)中國人一直都是用進口的測試座，價格非常昂貴且沒有售后可言，于是萌生了讓中國人用上物美價廉的測試座的想法。公司經(jīng)過17年發(fā)展，終于成為今天集科研、生產(chǎn)、銷售于一體的技術密集型高新企業(yè)，在蘇州與深圳都有生產(chǎn)工廠，占地面積超過五千平米，并且在臺灣香港等地擁有五個子公司。深圳市谷易電子有限公司專研發(fā)各類應用于:集成電路功能驗證的測試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應用功能測試夾具； 專研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測試治具，適用于多種封裝：
eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)為客戶定制各類手機芯片測試夾具， 5）提供BGA返修服務：BGA植球、測試、拆板除膠、BGA貼裝，制作BGA植球治具、BGA植球鋼網(wǎng)。
芯片測試座產(chǎn)品特點：
1、本品為下壓結(jié)構(gòu)合金探針測試座.
2、適用于221間距為0.5mm的BGA封裝芯片.
3、緊湊的設計和較小的測試壓力.
4、的結(jié)構(gòu)避免卡球.
5、可更換限位框，高精度的定位槽和導向孔，測試準確無誤.
6、根據(jù)實際測試情況，選用不同探針，可以對IC進行有錫球、無錫球不同測試.
7、人性化設計，探針可更換，便于拆卸、維護，降低測試成本.
8、進口探針、工程材料結(jié)合高精度制作設備，socket測試更穩(wěn)定，使用壽命更長.
