產(chǎn)品介紹
上海斯米克HL303銀焊條斯米克45%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。HL303銀焊條價(jià)格
HL303釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
Ag
Cu
Zn
~
~
~
HL303釬料熔化溫度
（℃）
固相線
液相線
665
745
HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/ MPa
母材
Rm/MPa
τm/MPa
386
純（紫）銅
181
177
H62黃銅
325
215
碳鋼
395
198
HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為 、 、 、 、 、 、 、 、 、 。
HL303注意事項(xiàng)：
