一，lpha-Fry,EGP-130的焊膏專為無鉛及錫鉛應用而設。是一種免清洗、ROL0配方的焊膏，專為電路板元件表面
貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與SAC305、SAC0307或錫鉛合金例如Sn63Pb37兼容。該產品能實
現良好的印刷性能，元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性。
技術規范
二，，項目規格:
10 rpm，Malcolm粘度
金屬含量, SAC305或SAC0307
90 金屬含量Sn63Pb37
1700 poise
1300 poise
粘附力（JIS標準）> 100 gf
網板壽命> 8小時
熱塌陷（JIS標準）合格
焊接殘留顏色透明淡黃色
焊球測試（JIS標準）合格
鹵素含量無刻意添加
鹵素和鹵化物含量無鹵素/無鹵化物
銅腐蝕性測試（JIS-Z-3197-1999- ）合格
表面絕緣阻抗（IPC J-STD 004B）合格
電子遷移測試（JIS-Z-3197-1999 ）合格
保質期（0 -10°C，開罐使用前放置室溫條件下）6個月
包裝規格500 gm罐裝
三，應用
印刷
刮壓力： – kg/cm
速度：50–100 mm/s
焊膏滾筒直徑： – cm
分離速度：1–5 mm/s
提升高度：8–14mm
適用于 - mm (4 - 6 mil厚度和 - mm ( " - ")間距網板
干燥空氣或氮氣
初期升溫速度：1-2°C/s
保溫時間（155 - 175°C）: 60-90秒
液相點上停留時間：45-90秒
峰值溫度: 235-245°C
冷卻速度：3-7°C/s
干燥空氣或氮氣
初期升溫速度：1-2°C/s
保溫時間（140 - 160°C）: 80-120秒
液相點上停留時間：45-90秒
峰值溫度: 210-230°C
注：購買阿爾法請直接聯系阿爾法廠家批發部，大量采購量大從優歡迎到深圳阿爾法廠家駐點部門洽談合作。
