1.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT是一款適用精密器件、完全不含鹵素、在線可針測性的無鉛焊膏.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。
2.出色的回流工藝窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各種尺寸的焊點上均有良好的熔合。其優良的性能包括防止不規則錫珠的形成和防 MCSB 錫珠性能。
二.特點與優點
1.較好的無鉛回流焊接良率，對細至 ( ”) 并采用 (4mil) 厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
2.優良的印刷性能，對所有的板片設計均可提供高度穩定一致的印刷性能。
3.印刷速度可達 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，產量高。
4.寬闊的回流溫度曲線窗口，對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。
5,回流焊接后，具有 的焊點和殘留物外觀。
6.減少不規則錫珠數量，使返工減至很少并提高**良率。
7.對單/雙回流均有**的針測良率。
8.符合 IPC 7095 空洞性能類別，達到 IPC 第 3 等級的標準。
9.的可靠性，不含鹵化物。
10.兼容氮氣或空氣回流。
三.產品信息
1.合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405，SACX PlusTM 0307 SMT, SACX PlusTM 0807 SMTe1 合金 JESD97 分類
2.錫粉尺寸： 3 號粉、 4 號粉及 號粉
3.殘留物： 大約 5%(w/w)
4.包裝尺寸： 500g 罐裝、10cc 和 30cc 針筒裝
5.助焊膏OM-338-PT 助焊膏相應提供 10cc 或 30cc 針筒裝供維修使用
6.無鉛： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
四.安全
1.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 助焊劑系統不屬于有毒類產品。 在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體，這些氣體應從工作區域完全排出。其他安全信息參考相關的 SDS。
2.阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 冷藏， 溫度控制在 1-10°C (34-50°F)之間。 阿爾法無鉛錫膏 OM338PT 開封使用前其溫度需要回升至室溫(參考第 3 頁的工藝指南)。這可以防止水汽在焊膏中形成。
五.應用
專為標準間距和細間距網板印刷而設計， 使用 至 之間的網板厚度， 印刷速度在25mm/sec和 150mm/sec之間。根據不同的印刷速度， 壓力設為 - ( - )。印刷速度越快，所需的壓力越大。寬闊的回流工藝窗口提供了高焊接良率、良好的外觀以及將返工減到很少。
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