產品介紹
集成電路環(huán)境要求：
潔凈區(qū)內宜選用對工藝設備和潔凈區(qū)環(huán)境不產生污染和腐蝕作用的滅火劑。
凈化空調系統(tǒng)的選型應根據(jù)潔凈區(qū)面積、空氣潔凈度等級和產品生產工藝特點確定。
氣流流型的設計應滿足生產工藝要求。當空氣潔凈度等級要求為6級～9級時，宜采用非單向流。當空氣潔凈度等級為5級時，應采用單向流或混合流。
潔凈區(qū)凈化空調系統(tǒng)采用的方式應符合下列規(guī)定：
1 凈化空調系統(tǒng)宜設置集中新風處理系統(tǒng)，新風處理系統(tǒng)送風機應采取變頻控制措施；
2 凈化空調循環(huán)系統(tǒng)應根據(jù)工藝生產流程、潔凈度等級、溫度、相對濕度、熱負荷進行劃分；
3 循環(huán)空調系統(tǒng)宜采用干式冷卻方式；
4 采用室外空氣與循環(huán)空氣混合的空調系統(tǒng)時，宜設置二次回風。
生產環(huán)境的潔凈度等級應符合下列要求：
1 芯片生產廠房內各潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級應根據(jù)芯片生產工藝及所使用的生產設備的要求確定；
2 潔凈度等級的劃分應符合現(xiàn)行 標準《潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50073的規(guī)定；
3 潔凈區(qū)設計時，空氣潔凈度等級所處狀態(tài)應根據(jù)生產條件確定。
生產環(huán)境的溫度、相對濕度指標應按芯片生產工序分別制定。一般潔凈區(qū)溫度應控制在22℃±0．5℃～22℃±2℃，相對濕度應控制在43％±3％～45％±10％。
潔凈區(qū)的送風宜采用下列方式：
1 潔凈區(qū)面積較小、潔凈度等級較低且潔凈區(qū)可擴展性不高時，宜采用集中送風方式；
2 潔凈區(qū)面積大、潔凈度等級較高時，宜采用風機過濾器機組（FFU）送風。
對于面積較大的潔凈廠房宜設置集中新風處理系統(tǒng)，新風處理系統(tǒng)送風機應采取變頻措施。
對于有空氣分子污染控制要求的區(qū)域，可采取在新風機組及該區(qū)域風機過濾器機組上加裝化學過濾器的措施。
干盤管的設置應符合下列要求：
1 應根據(jù)生產工藝和潔凈區(qū)布局確定合理的安裝位置；
2 應根據(jù)處理風量、室內冷負荷、風機過濾器特性確定干盤管迎風面速度和結構參數(shù)；
3 應采取保證進入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區(qū)內空氣溫度的措施；
