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所謂的回流焊（Reflow），在表面貼裝技術（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機輔料（助焊劑）調配成為錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點，故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術語不至相差太遠，及考慮字面并無迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內涵，故現(xiàn)今都稱之為回流焊。 無鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得格外明顯，無鉛回流焊設備一般都配有助焊劑管理系統(tǒng)，防止還有大量助焊劑的高溫氣流進入冷卻區(qū)而凝結在散熱片和爐體內，降低冷卻效果并污染設備。