TJ硅片劃片半導體晶圓盲槽定制單晶硅激光打孔
發布時間：2023-11-24
TJ硅片劃片半導體晶圓盲槽定制單晶硅激光打孔
晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業的激光應用工藝將會越來越多被發明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.02～0.10(mm);
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