萊州宇通試驗(yàn)儀器公司
主營(yíng)產(chǎn)品：金相切割機(jī),金相鑲嵌機(jī),金相磨拋機(jī),金相顯微鏡,硬度計(jì)
【宇通試驗(yàn)】金相磨拋機(jī)_金相磨拋機(jī)批發(fā)_金相磨拋機(jī)廠家
們?nèi)R州宇通試驗(yàn)儀器有限公司生產(chǎn)經(jīng)銷(xiāo)的 MP-2B 金相磨拋機(jī) 由底座、拋盤(pán)、磨拋織物、磨拋罩及蓋等基本元件組成。電動(dòng)機(jī)固定在底座上，固定磨拋盤(pán)用的錐套通過(guò)螺釘與電動(dòng)機(jī)軸相連。磨拋織物通過(guò)套圈緊固在磨拋盤(pán)上，電動(dòng)機(jī)通過(guò)底座上的開(kāi)關(guān)接通電源起動(dòng)后，便可用手對(duì)試樣施加壓力在轉(zhuǎn)動(dòng)的磨拋盤(pán)上進(jìn)行磨拋。磨拋過(guò)程中加入的磨拋液可通過(guò)固定在底座上的塑料盤(pán)中的排水管流入置于磨拋機(jī)旁的方盤(pán)內(nèi)。磨拋罩及蓋可防止灰土及其他雜物在機(jī)器不使用時(shí)落在磨拋織物上而影響使用效果。
金相磨拋機(jī)磨拋時(shí)，試樣磨面與磨拋盤(pán)應(yīng)平行并均勻地輕壓在磨拋盤(pán)上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。同時(shí)還應(yīng)使試樣自轉(zhuǎn)并沿轉(zhuǎn)盤(pán)半徑方向來(lái)回移動(dòng)，以避免磨拋織物局部磨損太快在磨拋過(guò)程中要不斷添加微粉懸浮液，使磨拋織物保持 濕度。濕度會(huì)減弱磨拋的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱會(huì)使試樣升溫，潤(rùn)滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會(huì)拋傷表面。為了達(dá)到粗拋的目的，要求轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)速較低，不要超過(guò)500r/min；磨拋時(shí)間應(yīng)當(dāng)比去掉劃痕所需的時(shí)間長(zhǎng)些，因?yàn)檫€要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無(wú)光，在顯微鏡下觀察有均勻細(xì)致的磨痕，有待精拋消除。精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤(pán)速度可適當(dāng)提高，磨拋時(shí)間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場(chǎng)條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見(jiàn)到磨痕。
金相磨拋機(jī)操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到的磨拋速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使磨拋損傷層不會(huì)影響終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的磨拋速率來(lái)去除磨光的損傷層，但磨拋損傷層也較深；后者要求使用細(xì)的材料，使磨拋損傷層較淺，但磨拋速率低。解決這個(gè)矛盾的辦法就是把磨拋分為兩個(gè)階段進(jìn)行。粗拋目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有磨拋速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過(guò)也應(yīng)當(dāng)盡可能小；其次是精拋(或稱(chēng)終拋)，其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使磨拋損傷減到小。
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