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硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。現在12 寸硅片的出貨量占比超過60％，是目前主流的硅片尺寸。 半導體硅片通常釆用查克洛斯法（CZ Method）將高純度的多晶硅錠拉成不同電阻率的硅單晶錠。硅片加工過程要經過晶體定向→外園滾磨→加工主、副參考面→切片→倒角→熱處理→研磨→化學腐蝕→拋光→清洗→檢測→包裝等工序。 　 根據硅純度的不同要求，可分為太陽能等級99．9999％，6個“9”純度，以及半導體等級11個“9”。本文只涉及半導體用的硅片。 東莞森爍光伏科技有限公司自2010年成立以來，專注于太陽能輔料市場，并在太陽能輔料市場占有一席之地。 于2016年開始致力于半導體領域研發。并于2017年拓展事業于半導體Dummy Wafer領域，為提供良好服務與穩定產量，進而導入脫膜產線及拋光產線，不但能有效控管質量并且及時改進，針對客戶訂單進行客制化其產品。 因應廣大需求長期回收4寸—12寸半導體單晶硅片單面/雙面拋光、外延片、鍍膜片、研磨片。 我們期望未來與你互利互惠，并肩邁向成功。