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森爍科技專業提供激光精密切割異形切割硅片，可用于半導體光刻，納米壓印,PVD/CVD/分子束外延生長鍍膜，MEMS，半導體器件等領域。森爍科技致力于為客戶提供各種硅片解決方案，針對客戶不同需求提供定制化服務，在重視客戶滿意度及質量服務至上，持續提升本公司經營績效，不斷改善創新，專注于半導體行業研發領域，研發創新科學技術，取得技術與品質皆優的產品。供應激光精密切割半導體硅片單晶硅片微孔加工服務，可聯系客服提供參數定制電阻率，厚度，切割加工等. 基本參數： 拋光面：單拋片/雙拋片 規格：3*3mm 1.9元/片 5*5mm 2元/片 10*10mm 3.8元/片 15*15mm 5.8元/片 20*20mm 6.8元/片 25*25mm 8.8元/片 30*30mm 10.8元/片 40*40mm13.8元/片 50*50mm 18.3元/片