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硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。森爍科技擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系，齊全的生產(chǎn)設(shè)備、完整的團(tuán)隊(duì)。并擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶提供加工定制服務(wù)，本公司注重科技創(chuàng)新，工程技術(shù)優(yōu)勢明顯，為客戶提供高品質(zhì)高純度4寸用于紅外襯底雙面拋光單晶硅片. 產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)： 直徑：100±0.2mm 厚度：500±20μm 電阻率：8-40Ω.cm 翹曲度：≤20μm 型號：P111/100 每片整片厚度偏差：≤10μm T7-14μ紅外透過：≥53%以上 外觀：表面清潔、無氣泡、無麻點(diǎn)、無劃傷、無崩邊、無裂痕 包裝：真空無塵免洗