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一機兩用：用于剝切外半導體層，主絕緣層。
帶有潤滑導向輪，不需要再電纜表面涂抹輔料。
重量輕便可以手提式輕松工作。
任何電纜的微量形變都不會影響使用。
 剝除主絕緣層
通過刀片的調節(jié)滿足絕緣層的剝切厚度。
剝切的深度不變，剝切速度快捷、輕便。
可以根據(jù)需要剝切絕緣層梯形結構。
 剝除外半導層
剝切的深度可以根據(jù)調節(jié)螺母來實現(xiàn)。
剝皮器可以適應輕微的電纜形變且不會影響效果。
刀片的特殊設計及特殊的剝切方法，保證了絕緣層表面的光滑度。
絕緣層與半導層之間約為6-100度的過渡，易于電纜段子及接頭的連接，節(jié)省砂紙拋光或類似的工作。
 
刀片：

雙刀片


剝除器電纜直徑范圍：

70-130㎜


外半導體層剝皮深度：

㎜


最小半導體層長度：

50㎜


絕緣層切割深度：

0-30㎜


操作方式：

環(huán)形剝除


潤滑導向輪：

12個軸承


電纜固定方式：

6點固定點


剝除效果：

半導體層表面平整光滑紋路均勻，主絕緣層切就平齊不傷線
 


重量：