產(chǎn)品介紹
去核機
本機用于山楂去核及切瓣，每分鐘處理700個果左右（約20公斤），也可以用于青梅、花紅、沙棗、山楂、杏等。機架、外殼、回轉鏈用不銹鋼，PLC及觸摸層用日本歐姆龍，美觀衛(wèi)生，電腦程控，與現(xiàn)代食品加工規(guī)范接軌。操作時，接通電源，在觸摸屏上點擊參數(shù)，人工將果放進料斗，機器就自動完成捅核、切瓣、分離，是核果，仁果加工的必備機器。
技術參數(shù)Technical parameters：
處理量Capacity： 700-900pcs/minute (個/分鐘)
去凈率：Rate of kernel removing: 98%
主材料 Main material: 不銹鋼stainless steel
尺寸Dimension：2700x1200x1200mm
重量Weight：400kg
電壓Voltage：220v
頻率Frequency：50Hz
功率Power：1Kw
