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TGF308免充氬不銹鋼藥皮焊絲
說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結構的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號

C

Si

Mn

P

S

Cr

Ni

Mo

Cu


TGF308

≤

-


-


≤

≤

-


-
1

≤

≤





焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：

焊絲規格（mm）

氣體流量(L/min)

焊接電流(A)


Φ

7~10

80~115


Φ

7~10

90~130






注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須 清除油污、鐵銹、水份等表面雜質。