產(chǎn)品介紹
CHE606(J606)
符合：GB E6016-D1
相當(dāng)：AWS E9016-G
說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。
用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強度的低合金 鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Mo
≤
-
≤
≤
≤
-
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa
屈服強度 （б ）MPa
伸長率（δ5） %
Akv沖擊功（J）
-30℃
≥590
≥490
≥15
≥27
藥皮含水量≤ % X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑（mm）
焊接電流（A）
40-70
70-90
90-120
140-180
180-220
210-260
注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
⒋焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。
