產品介紹
晶圓鍵合機支撐晶圓，進行自動對準
晶圓鍵合機Wafer Bonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準。
晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力
晶圓鍵合機Wafer Bonding規格：
品名 Wafer Bonding（晶圓鍵合機）
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯網能力
了解更多：
晶圓鍵合機_Wafer Bonding相關產品：
衡鵬供應
晶圓解鍵合機/Wafer Debonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合
