產(chǎn)品介紹
（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)
晶圓鍵合/解鍵合_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時(shí)鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在線檢測(cè)功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合/解鍵合-超薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力。
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（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓臨時(shí)鍵合/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時(shí)鍵合
