產(chǎn)品介紹
OKAMOTO_GNX200B晶圓研磨機擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)
OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。
·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格：
規(guī)格 GNX200B
加工直徑 Ф200
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1
軸承驅(qū)動電機 Kw/P
軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min
主軸數(shù) 2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1
軸承尺寸（外徑） Ф250
質(zhì)量 3900mm
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衡鵬供應(yīng)
OKAMOTO_GNX200BP/GDM300 晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding
