產品介紹
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規產品厚度：200~750 微米；
Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；
凸塊 50～200 微米；
晶圓翹曲：≤5mm；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80 攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于 PLC 控制，并帶 ”觸摸屏；
電源電壓：相交流電 220V,10A；
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)；
凈重：85 公斤；
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