產(chǎn)品介紹
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準(zhǔn)
——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝
Wafer Bonder晶圓鍵合的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn)
晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合Wafer Bonder規(guī)格：
貼片機 Wafer Bonder系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合與解鍵合：
Wafer Bonder晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時鍵合/wafer debonding/wafer debonder
