產(chǎn)品介紹
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備
岡本晶圓研磨GNX300B特點：
·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。
·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎
·主軸機(jī)械精度可調(diào)
·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化
·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動、半自動操作模式
·17寸觸控操作與監(jiān)控屏，監(jiān)控氣壓、電流、水流、厚度等
·研磨耗材損耗小，加工成本低
·研磨硅屑細(xì)小，沖洗更干凈
GNX300B全自動研磨機(jī)規(guī)格：
規(guī)格 GNX300B
MAX加工直徑 Ф300mm
主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm
主軸驅(qū)動電機(jī)功率 Kw/P
主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min
主軸數(shù) 2
工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm
研磨輪尺寸 Ф300mm
設(shè)備整重 5700kg
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衡鵬供應(yīng)
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