產(chǎn)品介紹
okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP_岡本代理商
okamoto晶圓研磨機(jī)GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備，采用機(jī)械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào)，有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。
okamoto GNX200BP晶圓研磨機(jī)規(guī)格：
支持wafer尺寸 8英寸
主軸形式 空氣主軸，MAX3600rpm
朱軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率
磨輪直徑 250mm
工作臺數(shù)量 3個(gè)工作臺
工作臺形式 機(jī)械軸(標(biāo)配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉(zhuǎn)速 1-600rpm
測厚機(jī)構(gòu) 2點(diǎn)接觸式測厚機(jī)構(gòu)
測厚精度 1um
測厚范圍 0-
料盒數(shù)量 每個(gè)工作單元(減薄&拋光)各2個(gè)料盒
拋光機(jī)構(gòu)功率 3kW 交流伺服電機(jī)(0-460rpm)
拋光波速 100-8000mm/min
拋光壓力 50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸 200mm
拋光臺轉(zhuǎn)速 50-200rpm
自潔方式 水沖+刷洗
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