產(chǎn)品介紹
岡本晶圓研磨機GNX200B
岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。
岡本晶圓研磨機GNX200B特點：
·GNX200B擁有BG研磨技術。
·主軸機械精度可調(diào)
·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動、半自動操作模式
·研磨硅屑細小，沖洗更干凈
岡本晶圓研磨機GNX200B規(guī)格：
規(guī)格 GNX200B
MAX加工直徑 Ф200mm
主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm
主軸驅(qū)動電機功率 Kw/P
主軸進給速度范圍 1~999μm/min
主軸數(shù) 2
工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm
研磨輪尺寸 Ф250mm
設備整重 3900kg
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