產品介紹
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓
手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：
晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；
晶圓厚度：150～750微米；
晶圓種類：硅其它材料；
單邊,雙邊，V型缺口；
膜種類：藍膜或者UV膜；
寬度：210～300毫米；
長度：100米；
厚度： ～ 毫米；
晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準；
8”DISCO 或者 K&S 標準；
客戶制定標準；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；
控制單元：基于PLC 控制，帶 ”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V,6A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重：80公斤；
STK-7010_SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機相關產品：
衡鵬供應
SINTAIKE半自動LED UV照射機STK-1150
SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120
SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120
SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150
SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120
SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150
SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
