產品介紹
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020 衡鵬瑞和
半自動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 8”& 12”晶圓/操作簡便。
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數：
晶圓直徑：8”&12”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
膜種類：藍膜或者 UV 膜；
寬度：300~400 毫米；
長度：100 米；
厚度： ~ 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 ”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電 220V，6A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)；
凈重：80公斤；
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020相關產品：
衡鵬瑞和
半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020
半自動晶圓撕膜機 STK-5050
手動晶圓切割貼膜機 STK-710
半自動晶圓切割貼膜機 STK-720
半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750
半自動基板切割貼膜機 STK-7021
半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-7050
Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V
半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020
半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
