產(chǎn)品介紹
RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII
*停產(chǎn)，代替品返修臺(tái)RD-500SV
RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)介：
分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。
DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)：
·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)；
·發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度；
·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)：對(duì)位影像視角更大，對(duì)位作業(yè)更容易快捷；
·PCB快速移動(dòng)及定位裝置；
·支持條碼掃描：通過(guò)條碼掃描設(shè)備自動(dòng)調(diào)出對(duì)應(yīng)加熱溫度曲線；
·軟件升級(jí)，操作介面及功能優(yōu)化;
RD-500III/RD-500SIII返修臺(tái)應(yīng)用范圍：
·適用無(wú)鉛的3個(gè)加熱系統(tǒng)；
·遠(yuǎn)紅外線發(fā)熱區(qū)域系統(tǒng)，防止電路板彎曲變形；
·2種制冷模式；
·安全機(jī)制功能；
·控制元件溫度的2點(diǎn)自動(dòng)曲線生成功能；
·直觀簡(jiǎn)便的檢測(cè)功能；
·5種熱電偶輸入；
·整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能；
·半自動(dòng)設(shè)備；
·適用于大多元件的返修操作；
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