產品介紹
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；
常規產品厚度 200~750微米；
Bump產品厚度 晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它；
單平邊，V型缺口；
膠膜種類 藍膜或者UV膜；
寬度：240~340毫米；
長度：100米；
厚度： ~ 毫米；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度 室溫～80攝氏度；
貼膜動作 自動拉膜和貼膜；
裝卸方式 晶圓手動放置與取出；
晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘；
控制單元 基于PLC控制，并帶 ”觸摸屏；
安全防護 配置緊急停機按鈕；
電源電壓 相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重 85公斤；
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